高质量可焊接面包板SB830解读

在电子设计和原型开发中,面包板是一种不可或缺的工具,而SB830可焊接面包板则提供了更高的可靠性和便捷性。这款面包板采用标准830连接点的布局,完美兼容传统的无焊接面包板,用户可以轻松将电路和导线从无焊接面包板转移过来,同时无需重新剪裁导线或调整布线。

产品特点概览

SB830的设计充分考虑了工程师和爱好者的需求。其主要特点包括:

  • 单面高质量FR4玻璃环氧树脂电路板,确保长久耐用。
  • 每平方英尺1盎司铜,配有抗氧化涂层,便于焊接。
  • 支持无铅及符合RoHS标准,环境友好。
  • 1258个孔,孔径为0.042寸,孔间距为0.1寸(2.54mm),包含4个安装孔,便于固定项目。
  • 尺寸为7.25 x 1.85英寸(184.2 x 47.0mm),厚度为1/16寸(1.6mm)。

独特的设计优点

SB830面包板的设计具有多个独特的优势。与传统的无焊接面包板相比,焊接连接提供了更为可靠的长期连接。此外,它设有四条电源轨,以及额外的两条轨道用于信号或电源的传输,满足不同电路设计的需求。

中心线的双孔焊盘设计,使得双列插头的使用变得更加便捷。同时,面包板顶部的丝网印刷可协助元件的定位,确保电路布局的准确性。这些细节的考量,使得SB830不仅适用于专业电子工程师,也十分适合电子爱好者进行DIY项目。

总结

SB830可焊接面包板凭借其高品质的材料、精确的孔布置以及可靠的焊接连接,成为许多电子项目的理想选择。无论是在实验室、教室还是家庭工作坊,这款面包板都能满足各种电路原型制作的需求,是每位电子爱好者必备的工具之一。

在面包板选择上,SB830以其出色的性能和用户反馈,赢得了市场的认可,成为了电子原型设计的热门选择。

关键词: #SB830面包板、#焊接面包板、#电子原型设计

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